我們在進(jìn)行CSP或者BGA芯片的底部填充工藝時，大家必須關(guān)注一個環(huán)節(jié)。這個環(huán)節(jié)就是產(chǎn)品的返修問題。工廠在實(shí)際的生產(chǎn)過程中，工人經(jīng)常會遇到產(chǎn)品需要重新修理的情況。芯片本身出現(xiàn)故障的概率其實(shí)并不低。

     工程師在挑選底部填充膠的時候，我們往往會優(yōu)先關(guān)注一些硬性的技術(shù)指標(biāo)。比如，我們會重點(diǎn)測試環(huán)氧膠電氣絕緣性能】。這是為了防止電路之間發(fā)生短路。我們也會對材料進(jìn)行詳細(xì)的環(huán)氧膠機(jī)械強(qiáng)度分析。這是為了保證芯片能粘得足夠牢固，不會輕易脫落。

     但是，我們千萬不能忽略膠水“能不能被移除”這一個關(guān)鍵特性。大家要知道，市面上并不是所有的底部填充膠都支持返修操作。如果采購人員在選型的時候沒有注意這個區(qū)別，后果就會很麻煩。一旦后續(xù)的產(chǎn)品出現(xiàn)了問題需要修理，而我們用的膠水又太頑固、去不掉，那么維修工作就沒法進(jìn)行。

       這就意味著，那些原本還可以修好的產(chǎn)品，瞬間就會變成呆滯物料。這些板子甚至?xí)苯幼兂蓤髲U品。這種情況會給公司造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。所以，大家在正式投入生產(chǎn)之前，我們一定要睜大眼睛看清楚。我們必須確認(rèn)這款底部填充膠是否具備良好的可返修性能。 3C 產(chǎn)品的組裝離不開環(huán)氧膠，如手機(jī)屏幕與機(jī)身的粘結(jié)，實(shí)現(xiàn)輕薄化與強(qiáng)度的結(jié)合。上海單組份的環(huán)氧膠使用教程

      在進(jìn)行底部填充膠的返修時，技術(shù)人員需要按步驟操作。工作人員會先清理芯片周圍的膠。工作人員會用工具把固化后的膠慢慢去掉。像常見的底部填充膠，如卡夫特環(huán)氧膠，在固化后都會變得很牢固。所以清理膠時需要更細(xì)心。

     技術(shù)人員在操作前必須注意一點(diǎn)。技術(shù)人員不能在一開始就直接撬芯片。因為芯片的結(jié)構(gòu)很脆弱。芯片在受力不當(dāng)時會出現(xiàn)裂紋。芯片也可能因為外力而直接損壞。所以工作人員需要先把芯片四周的膠全部清理干凈。

     清理干凈后，工作人員才能把芯片從電路板上取下。芯片在膠被完全去除后會更容易分離。這樣做可以減少損壞的風(fēng)險。這樣也能讓后續(xù)的返修步驟順利進(jìn)行。 上海雙組份的環(huán)氧膠市場行情耐熱環(huán)氧膠能用于高溫機(jī)械零件粘合嗎？

       給大家介紹一款超厲害的膠粘劑--COB邦定黑膠，它可是專門用于電路芯片(ICChip)封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料(也就是主體高分子材料)、填料、固化劑還有助劑等。

      就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說，那功能很強(qiáng)大了。它對IC和晶片有著非常出色的保護(hù)、粘接以及**作用啥意思呢?就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護(hù)衣”，牢牢地把它們粘住，還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應(yīng)用特點(diǎn)來看，它屬于單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，這可帶來了不少優(yōu)勢。它的粘接強(qiáng)度特別優(yōu)異，耐溫特性也很棒，有著適宜的觸變性，絕緣性更是沒話說。而且固化之后，收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，簡直就是為COB電子元器件遮封量身定制的。

      在實(shí)際應(yīng)用中，它的身影隨處可見。多應(yīng)用在電子表、電路板、計算機(jī)、電子手賬、智能卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封當(dāng)中。為啥這么受歡迎呢?就是因為它具備良好的粘接性能，機(jī)械強(qiáng)度高，抗剝離力強(qiáng)，抗熱沖擊特性也十分突出。有了卡夫特COB邦定黑膠，這些電子產(chǎn)品的芯片和元件就有了更可靠的保障，運(yùn)行起來更加穩(wěn)定使用壽命也能延長。要是在相關(guān)領(lǐng)域有需求，不妨試試咱們的卡夫特COB邦定黑膠，保準(zhǔn)讓您滿意!

      有時候手機(jī)掉在地上，你可能會被嚇一跳。你覺得它大概撐不住了。你打開一看，它又能正常運(yùn)行，只是邊角多了幾道劃痕。很多人都會好奇，為什么它還能堅持工作。這里面其實(shí)有一個關(guān)鍵材料在保護(hù)它，那就是BGA底部填充膠。

      手機(jī)的主板上有很多芯片。每一個BGA或CSP芯片都會靠底部填充膠固定在PCB板上。底部填充膠會像一層保護(hù)殼，把芯片穩(wěn)穩(wěn)貼住。它也像一個簡單的緩沖墊，可以吸收外力。手機(jī)受到撞擊時，底部填充膠會把力量分散開。它會減少芯片和主板之間的位移，也會降低芯片受到的壓力。它能讓元件不容易松動，也能減少脫焊的風(fēng)險。有些廠家還會配合使用卡夫特環(huán)氧膠，讓元件的粘接更穩(wěn)定。 汽車?yán)走_(dá)模組封裝環(huán)氧膠可避免信號干擾與老化。

加熱過程中的溢膠現(xiàn)象及其應(yīng)對方法

     在使用單組分環(huán)氧粘接膠進(jìn)行加熱固化時，很多人會發(fā)現(xiàn)一個常見問題——加熱過程中膠體會出現(xiàn)流動、甚至溢出的現(xiàn)象。這其實(shí)是由環(huán)氧膠的物理特性所決定的。以卡夫特環(huán)氧膠為例，它在加熱初期并不會馬上變稠，而是會先經(jīng)歷一個“變稀”的階段，也就是說，隨著溫度上升，膠體的粘度會先降低，再逐漸進(jìn)入固化增稠的狀態(tài)。

     在一些特定的固化工藝中，這種特性就容易引發(fā)溢膠問題。比如某些產(chǎn)品的固化工藝是從常溫逐步升溫到設(shè)定的固化溫度，在升溫初期，由于溫度還未達(dá)到環(huán)氧膠的固化點(diǎn)，膠體會暫時變得更加流動。當(dāng)這種低粘度狀態(tài)持續(xù)一段時間時，膠水可能會沿著間隙或表面緩慢流淌，從而擴(kuò)散到不希望有膠的位置，出現(xiàn)所謂的“溢膠”現(xiàn)象。

    這種情況在電子封裝、結(jié)構(gòu)粘接等工藝中比較常見。如果工藝條件和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都不能輕易調(diào)整，那么就需要在選膠階段提前進(jìn)行控制。選擇一款在升溫階段仍能保持較高初始粘度的膠水，就能有效降低流淌風(fēng)險。例如，卡夫特環(huán)氧膠在產(chǎn)品系列中針對不同固化條件都設(shè)有多種型號，有的專為高溫固化設(shè)計，有的則強(qiáng)調(diào)初始粘度穩(wěn)定性，能在升溫過程中減少溢膠問題。

   環(huán)氧膠在汽車制造業(yè)中的使用提高了車輛的耐用性。山東適合金屬的環(huán)氧膠需要注意的問題

卡夫特環(huán)氧膠在充電器電源板上的點(diǎn)膠工藝，確保絕緣**。上海單組份的環(huán)氧膠使用教程

      貼片紅膠這東西就像電子元件的“強(qiáng)力膠衣”，-高觸變性。打個比方，卡夫但很多人不知道它還有個隱藏屬性-特K-9162貼片紅膠就像牙膏，平時擠出來是固態(tài)，但刷牙時一遇壓力就變成順滑膏體，這就是觸變性在起作用。它的觸變指數(shù)經(jīng)過特殊調(diào)校，能在點(diǎn)膠瞬間保持形狀，又能在高溫固化時快速鋪展。

     不過有些工友反饋，產(chǎn)線上偶爾會出現(xiàn)“蜘蛛絲“拉絲現(xiàn)象。這就像和面時沒揉勻，面團(tuán)局部過硬。其實(shí)是膠水在儲存或運(yùn)輸中受溫度影響，導(dǎo)致局部粘度不均。這時候別急著換膠，把膠水從針筒里擠出來，用刮刀順時針攪拌3分鐘，就像給膠水做個“全身**”，讓觸變性重新均勻分布。 上海單組份的環(huán)氧膠使用教程